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TOWA Corporation (6315)
来自官方财务报表的收入、利润与现金流历史。
Technology · 华尔街（美国） · 最近更新： 2026-08-11
TOWA Corporation 在日本和国际上从事半导体制造设备和高精度模具的设计、开发、制造和销售。它通过三个部门运营：半导体制造设备、医疗设备和激光加工设备。半导体制造设备部门制造和销售用于半导体制造的精密模具、成型设备、切割设备等；并提供售后服务。医疗器械部门生产和销售医疗器械和其他产品。激光加工设备分部从事激光加工设备的制造和销售以及提供售后服务。它还提供精密模具、立铣刀和钻头系列、十系统以及脱模膜。公司前身为 TOWA Precision Industries Limited，于 1988 年 12 月更名为 TOWA Corporation。TOWA Corporation 成立于 1979 年，总部位于日本京都。
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关键数据
- 市值: JPY 191 billion
- 收入（截至 2026-03-31 财年）: JPY 54.4B
- 净利润: JPY 4.6B
- 毛利率: 33.8%
- 净利率: 8.4%
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年度利润表
| 利润表 | 2026-03-31 | 2025-03-31 | 2024-03-31 | 2023-03-31 | 2022-03-31 |
|---|
| 总收入 | JPY 54.4B | JPY 53.5B | JPY 50.5B | JPY 53.8B | — |
| 毛利 | JPY 18.4B | JPY 19.9B | JPY 18.2B | JPY 18.8B | — |
| 营业利润（EBIT） | JPY 6.9B | JPY 8.9B | JPY 8.7B | JPY 10.0B | — |
| 净利 | JPY 4.6B | JPY 8.1B | JPY 6.4B | JPY 7.3B | — |
来源：公司公开报告（SEC）。在依赖任何数字前请核对 SEC EDGAR。
资产负债表、现金流、季度数据与完整财务比率见 6315 交互式查看器。 /companies/us/6315
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