公式財務諸表に基づく売上高、利益、キャッシュフローの推移。
Tokyo Seimitsu Co., Ltd., together with its subsidiaries, manufactures and sells semiconductor manufacturing equipment and measuring instruments in Japan, China, Taiwan, South Korea, rest of East Asia, Southeast Asia, and internationally. The company offers wafer dicing and probing machines, polish and high rigid grinders, wafer manufacturing machines, chemical mechanical planarizers, edge shaping products, sliced wafer demounting and cleaning machines, precision dicing blades, and equipment for dicing and probing machines.
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| 損益計算書 | 2026-03-31 | 2025-03-31 | 2024-03-31 | 2023-03-31 | 2022-03-31 |
|---|---|---|---|---|---|
| 売上高合計 | JPY 166.8B | JPY 150.5B | JPY 134.7B | JPY 146.8B | — |
| 売上総利益 | JPY 68.9B | JPY 62.5B | JPY 54.8B | JPY 61.8B | — |
| 営業利益（EBIT） | JPY 33.7B | JPY 29.7B | JPY 25.3B | JPY 34.5B | — |
| 当期純利益 | JPY 24.7B | JPY 25.6B | JPY 19.4B | JPY 23.6B | — |
出典: 企業の公開資料（SEC）。数値をご利用の前に SEC EDGAR でご確認ください。
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