公式財務諸表に基づく売上高、利益、キャッシュフローの推移。
TOWA Corporation engages in the design, development, manufacture, and sale of semiconductor manufacturing equipment and high-precision molds in Japan and internationally. It operates through three segments: Semiconductor Manufacturing Equipment, Medical Device, and Laser Processing Equipment. The Semiconductor Manufacturing Equipment segment manufactures and sells precision molds for semiconductor manufacturing, molding equipment, singulation equipment, etc.; and provides aftersale services. The Medical Device segment manufactures and sells medical devices and other products.
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| 損益計算書 | 2026-03-31 | 2025-03-31 | 2024-03-31 | 2023-03-31 | 2022-03-31 |
|---|---|---|---|---|---|
| 売上高合計 | JPY 54.4B | JPY 53.5B | JPY 50.5B | JPY 53.8B | — |
| 売上総利益 | JPY 18.4B | JPY 19.9B | JPY 18.2B | JPY 18.8B | — |
| 営業利益（EBIT） | JPY 6.9B | JPY 8.9B | JPY 8.7B | JPY 10.0B | — |
| 当期純利益 | JPY 4.6B | JPY 8.1B | JPY 6.4B | JPY 7.3B | — |
出典: 企業の公開資料（SEC）。数値をご利用の前に SEC EDGAR でご確認ください。
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