公式財務諸表に基づく売上高、利益、キャッシュフローの推移。
TOWA株式会社は、国内外で半導体製造装置および高精度金型の設計・開発・製造・販売を行っております。半導体製造装置、医療機器、レーザー加工装置の3つのセグメントで事業を展開しています。半導体製造装置事業は、半導体製造用精密金型、モールド装置、個片化装置等の製造・販売を行っております。アフターサービスを提供します。医療機器事業は、医療機器等の製造・販売を行っております。レーザー加工装置事業は、レーザー加工装置の製造・販売及びアフターサービスの提供を行う。また、精密金型、エンドミルとドリルシリーズ、TEN-システム、離型フィルムも提供しています。同社は以前は TOWA 精密工業株式会社として知られていましたが、1988 年 12 月に TOWA Corporation に社名変更しました。TOWA Corporation は 1979 年に設立され、京都に本社を置いています。
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| 損益計算書 | 2026-03-31 | 2025-03-31 | 2024-03-31 | 2023-03-31 | 2022-03-31 |
|---|---|---|---|---|---|
| 売上高合計 | JPY 54.4B | JPY 53.5B | JPY 50.5B | JPY 53.8B | — |
| 売上総利益 | JPY 18.4B | JPY 19.9B | JPY 18.2B | JPY 18.8B | — |
| 営業利益（EBIT） | JPY 6.9B | JPY 8.9B | JPY 8.7B | JPY 10.0B | — |
| 当期純利益 | JPY 4.6B | JPY 8.1B | JPY 6.4B | JPY 7.3B | — |
出典: 企業の公開資料（SEC）。数値をご利用の前に SEC EDGAR でご確認ください。
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