公式財務諸表に基づく売上高、利益、キャッシュフローの推移。
アドバンテスト株式会社は、子会社とともに、日本、その他のアジア、米州、欧州で半導体、コンポーネントテストシステム、メカトロニクス関連製品の製造・販売を行っています。同社は、システム オン チップ、パワー デバイス、メモリ テスト システム、バーンイン テスト システム、SSD テスト システムなどの自動テスト装置を提供しています。計測および SEM ツールも含まれます。また、ダイ レベル、SoC、メモリ テスト ハンドラーなどのコンポーネント テスト システム、変更キット、圧力センサー スティミュラスも提供します。メモリ用のデバイスインターフェイス。テストセルと自動化ソリューション。システムレベルのテストシステム。デバイス認証テストシステム。半導体故障解析システム。テストインターフェイスボード、基板、テストソケット、熱制御ユニットなどの相互接続ソリューションも含まれます。さらに、同社はデジタル ツイン ソフトウェア、リアルタイム データ インフラストラクチャ、ダイナミック パラメトリック テスト、およびテスト エンジニアリングで構成されるクラウド ソリューションを提供しています。
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| 損益計算書 | 2026-03-31 | 2025-03-31 | 2024-03-31 | 2023-03-31 | 2022-03-31 |
|---|---|---|---|---|---|
| 売上高合計 | JPY 1.13T | JPY 779.7B | JPY 486.5B | JPY 560.2B | — |
| 売上総利益 | JPY 726.1B | JPY 445.1B | JPY 246.0B | JPY 319.1B | — |
| 営業利益（EBIT） | JPY 499.1B | JPY 228.2B | JPY 81.6B | JPY 167.7B | — |
| 当期純利益 | JPY 375.4B | JPY 161.2B | JPY 62.3B | JPY 130.4B | — |
出典: 企業の公開資料（SEC）。数値をご利用の前に SEC EDGAR でご確認ください。
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