公式財務諸表に基づく売上高、利益、キャッシュフローの推移。
芝浦メカトロニクス株式会社は子会社とともに、日本、中国、台湾、米国および海外で半導体製造、フラットパネルディスプレイ製造、真空および健康関連機器の製造および販売を行っています。ファインメカトロニクス事業、メカトロシステム事業、物流機器システム事業、不動産賃貸事業の4つの事業を展開しています。同社は洗浄、エッチング、アッシング、半導体検査、ボンディング装置を提供しています。スライスエッチング、現像、剥離、パネルスピン洗浄装置およびフラットパネルディスプレイ用IC/COFボンダー。スパッタリング装置、蒸着装置、精密部品製造装置。自動券売機。インクジェットタブレット印刷システム。オフィスビルや土地の賃貸事業も行っている。メンテナンス、オーバーホール、機械管理、修理サービス。転送とセットアップのためのエンジニアリングサービス。部品の洗浄、表面処理と評価、分析サービス。同社は以前は株式会社芝浦製作所として知られていましたが、1998 年 10 月に芝浦メカトロニクス株式会社に社名変更しました。芝浦メカトロニクス株式会社は 1939 年に設立され、横浜に本社を置いています。
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| 損益計算書 | 2026-03-31 | 2025-03-31 | 2024-03-31 | 2023-03-31 | 2022-03-31 |
|---|---|---|---|---|---|
| 売上高合計 | JPY 88.0B | JPY 80.9B | JPY 67.6B | JPY 61.0B | — |
| 売上総利益 | JPY 34.8B | JPY 31.5B | JPY 27.1B | JPY 24.4B | — |
| 営業利益（EBIT） | JPY 15.3B | JPY 14.1B | JPY 11.7B | JPY 10.9B | — |
| 当期純利益 | JPY 11.2B | JPY 10.3B | JPY 8.8B | JPY 9.2B | — |
出典: 企業の公開資料（SEC）。数値をご利用の前に SEC EDGAR でご確認ください。
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