来自官方财务报表的收入、利润与现金流历史。
Amkor Technology, Inc. 在美国、日本、欧洲和亚太地区提供外包半导体封装和测试服务。它提供交钥匙封装和测试服务，包括半导体晶圆凸点、晶圆探针、晶圆背面研磨、封装设计、封装、老化、系统级和最终测试以及直接发货服务；适用于智能手机、平板电脑和其他移动消费电子设备的倒装芯片级封装产品；倒装芯片堆叠芯片级封装，用于堆叠存储器数字基带，并作为移动设备中的应用处理器；适用于各种网络、存储、计算、汽车和消费类应用的倒装芯片球栅阵列封装；以及用于系统内存或平台数据存储的内存产品。该公司为电源管理、收发器、传感器、无线充电、编解码器和特种硅提供晶圆级 CSP 封装；用于电源管理、收发器、雷达和特种硅的晶圆级扇出封装；硅片集成扇出技术，以更薄的结构取代层压基板；用于电子设备和混合信号应用的引线框架封装；以及用于将芯片连接至基板的基于基板的引线接合封装。此外，它还提供微机电系统套件，即小型化机械和机电设备；以及用于射频和前端模块、基带、连接、指纹传感器、显示屏和触摸屏驱动器、传感器和 MEMS 以及 NAND 内存和固态驱动器的先进系统级封装模块。此外，该公司还提供晶圆、封装和系统级测试服务，以及老化测试和测试开发服务。服务于集成器件制造商、晶圆厂
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| 利润表 | TTM → 2026-09-30 | 2025-12-31 | 2024-12-31 | 2023-12-31 | 2022-12-31 | 2021-12-31 | 2020-12-31 | 2019-12-31 | 2018-12-31 | 2017-12-31 | 2016-12-31 | 2015-12-31 | 2014-12-31 | 2013-12-31 | 2012-12-31 | 2011-12-31 | 2010-12-31 | 2009-12-31 | 2008-12-31 | 2007-12-31 | 2006-12-31 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 总收入 | $7.5B | $6.7B | $6.3B | $6.5B | $7.1B | $6.1B | $5.1B | $4.1B | $4.3B | $4.2B | $3.9B | $2.9B | $3.1B | $3.0B | $2.8B | $2.8B | $2.9B | $2.2B | $2.7B | $2.7B | $2.7B |
| 毛利 | $1.2B | $939M | $933M | $943M | $1.3B | $1.2B | $901M | $649M | $711M | $757M | $695M | $479M | $553M | $545M | $444M | $491M | $664M | $480M | $562M | $682M | $675M |
| 毛利率% | 16.6% | 14.0% | 14.8% | 14.5% | 18.8% | 20.0% | 17.8% | 16.0% | 16.5% | 18.1% | 17.9% | 16.6% | 17.7% | 18.4% | 16.1% | 17.7% | 22.6% | 22.1% | 21.1% | 24.9% | 24.7% |
| 营业利润（EBIT） | $710M | $467M | $438M | $470M | $897M | $763M | $457M | $233M | $258M | $293M | $294M | $166M | $221M | $232M | $173M | $194M | $374M | $225M | ($408M) | $391M | $385M |
| 营业利润率% | 9.5% | 7.0% | 6.9% | 7.2% | 12.7% | 12.4% | 9.0% | 5.8% | 6.0% | 7.0% | 7.5% | 5.7% | 7.1% | 7.8% | 6.3% | 7.0% | 12.7% | 10.3% | -15.3% | 14.3% | 14.1% |
| 净利 | $620M | $374M | $354M | $360M | $766M | $643M | $338M | $121M | $127M | $261M | $164M | $58M | $130M | $109M | $62M | $92M | $232M | $156M | ($457M) | $220M | $170M |
| 净利润率 % | 8.3% | 5.6% | 5.6% | 5.5% | 10.8% | 10.5% | 6.7% | 3.0% | 2.9% | 6.2% | 4.2% | 2.0% | 4.2% | 3.7% | 2.2% | 3.3% | 7.9% | 7.2% | -17.2% | 8.0% | 6.2% |
| EBITDA | — | $1.2B | $1.1B | $470M | $1.5B | $1.3B | $961M | $759M | $837M | $880M | $864M | $659M | $761M | $652M | $528M | $522M | $676M | $547M | $0M | $391M | $385M |
| 每股收益（EPS） | $2.48 | $1.51 | $1.43 | $1.46 | $3.11 | $2.62 | $1.40 | $0.50 | $0.53 | $1.09 | $0.69 | $0.24 | $0.55 | $0.46 | $0.26 | $0.34 | $0.82 | $0.59 | $-2.50 | $1.05 | $0.85 |
| 已发行股数 (M) | — | 248M | 248M | 247M | 246M | 246M | 242M | 240M | 240M | 240M | 238M | 237M | 237M | 235M | 243M | 274M | 283M | 263M | 183M | 209M | 200M |
来源：公司公开报告（SEC）。在依赖任何数字前请核对 SEC EDGAR。
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