公式財務諸表に基づく売上高、利益、キャッシュフローの推移。
京セラ株式会社は、ファインセラミック技術をベースにした製品を日本、中国、その他のアジア、ヨーロッパ、アメリカ、そして世界的に開発・販売しています。同社は、コアコンポーネント事業、電子コンポーネント事業、ソリューション事業のセグメントを通じて事業を展開しています。コアコンポーネント事業では、半導体製造装置用ファインセラミック部品、車載カメラモジュール、セラミックパッケージなどのコンポーネントや、電子部品やICを保護する有機パッケージや基板などを半導体、産業機械、自動車関連、情報通信市場に提供しています。光学部品。人工関節および歯科インプラントを含む医療機器。電子コンポーネント事業セグメントは、センサーおよび制御コンポーネントを提供します。コンデンサ、水晶デバイス、コネクタ、パワー半導体デバイスなどの各種電子部品・デバイスを、情報通信、産業機器、自動車関連、民生市場など幅広い分野に提供しています。ソリューション事業部門は、自動車関連および一般産業および建設市場向けに切削工具、空圧工具および電動工具を提供しています。商業および産業用のプリンター。
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| 損益計算書 | 2026-03-31 | 2025-03-31 | 2024-03-31 | 2023-03-31 | 2022-03-31 |
|---|---|---|---|---|---|
| 売上高合計 | JPY 2.07T | JPY 2.01T | JPY 2.00T | JPY 2.03T | — |
| 売上総利益 | JPY 607.6B | JPY 559.2B | JPY 553.1B | JPY 564.9B | — |
| 営業利益（EBIT） | JPY 95.0B | JPY 26.7B | JPY 92.9B | JPY 128.5B | — |
| 当期純利益 | JPY 141.0B | JPY 24.1B | JPY 101.1B | JPY 128.0B | — |
出典: 企業の公開資料（SEC）。数値をご利用の前に SEC EDGAR でご確認ください。
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