公式財務諸表に基づく売上高、利益、キャッシュフローの推移。
三井ハイテック株式会社は、日本、中国、米国および海外でツーリング・工作機械、電子部品、電気部品の製造・販売を行っています。同社はプレス金型、リードフレーム用金型、その他の金型製品を提供しています。ツーリング装置「三井自動中子組立システム」。小型多機能NC研削盤HPR-PCNCF-Rも提供しています。 MSG-S500-R、追加の 2 つの回転軸を備えた 5 軸 NC 研削盤。 MSG-135HG、大型平面研削盤。 MSG-818PCNCは独自のNC制御を採用したNC研削盤です。 MSG-200Mは手動式グラインダーです。さらに、同社は QFN や QFP/SOP などのリードレス パッケージ用のリード フレームも提供しています。圧着リードフレーム。パワーデバイス用リードフレームなど。さらに、電気自動車の駆動モーターや家電製品のモーターも提供しています。同社は以前は三井製造株式会社として知られていましたが、1984 年 5 月に社名を三井ハイテック株式会社に変更しました。三井ハイテック株式会社は 1934 年に設立され、日本の北九州に本社を置いています。
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| 損益計算書 | 2026-01-31 | 2025-01-31 | 2024-01-31 | 2023-01-31 |
|---|---|---|---|---|
| 売上高合計 | JPY 218.3B | JPY 214.9B | JPY 195.9B | JPY 174.6B |
| 売上総利益 | JPY 32.2B | JPY 32.4B | JPY 32.7B | JPY 35.9B |
| 営業利益（EBIT） | JPY 12.7B | JPY 16.0B | JPY 18.1B | JPY 22.6B |
| 当期純利益 | JPY 3.2B | JPY 12.2B | JPY 15.5B | JPY 17.6B |
出典: 企業の公開資料（SEC）。数値をご利用の前に SEC EDGAR でご確認ください。
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