公式財務諸表に基づく売上高、利益、キャッシュフローの推移。
イビデン株式会社は、日本、その他のアジア、北米、ヨーロッパ、および国際的にエレクトロニクスを提供しています。エレクトロニクス、セラミックス、その他のセグメントを通じて事業を展開しています。同社はプラスチック包装を提供しています。プリント基板; PCやデータセンターのMPU、AIや自動車のGPUとして使用される集積回路パッケージ基板。また、ディーゼルエンジンを搭載した乗用車、バス、トラック用のディーゼル微粒子フィルター基材も提供しています。自動車、建設機械、農機具用の基板保持マット。エネルギー産業施設の熱処理装置、溶融金属鋳造装置、燃料電池、燃焼装置の高熱部断熱材用の高温断熱ウール。シリコン、SiCなどの単結晶引き上げ装置用黒鉛特殊製品、自動車用、航空用放電加工用電極、連続鋳造用、工業炉用の産業資材。特殊カーボン製品、ファインセラミックス製品、セラミックファイバーなど。さらに、同社は斜面の安定化や造園などの建設活動にも取り組んでいます。装飾内装ラミネート、住宅サービス機器、Wilhel 製品などの住宅資材の生産。合成樹脂加工;農畜産物。水産加工業。情報サービス。環境工学技術。医療用ソフトウェアパッケージ開発。石油製品、情報通信端末、福祉車両の販売。 LPガス;スチロール自動車部品。高精度放電加工用電極。土木工学;管理のアウトソーシング。契約する。投資および金融活動。その会社は以前は
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| 損益計算書 | 2026-03-31 | 2025-03-31 | 2024-03-31 | 2023-03-31 | 2022-03-31 |
|---|---|---|---|---|---|
| 売上高合計 | JPY 416.2B | JPY 369.4B | JPY 370.5B | JPY 417.5B | — |
| 売上総利益 | JPY 131.7B | JPY 113.3B | JPY 102.5B | JPY 127.5B | — |
| 営業利益（EBIT） | JPY 62.0B | JPY 47.6B | JPY 47.6B | JPY 72.4B | — |
| 当期純利益 | JPY 63.7B | JPY 33.7B | JPY 31.5B | JPY 52.2B | — |
出典: 企業の公開資料（SEC）。数値をご利用の前に SEC EDGAR でご確認ください。
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